TSMC: Chip 2nm sẽ được sản xuất vào năm 2025

Trong buổi phỏng vấn qua điện thoại với Bruce Lee - Phân tích viên của ngân hàng Goldman Sachs, CEO của TSMC là CC Wei đã có những chia sẻ về tiến trình 2nm và thời điểm ra mắt dự kiến của nó. Ông cho biết rằng “việc phát triển 2nm (hay N2) vẫn đang đi đúng hướng", và công ty cũng tự tin rằng tiến trình của họ sẽ "tiếp tục dẫn đầu về công nghệ, qua đó góp phần đáng kể vào sự đi lên của các đối tác.” Về các mốc thời gian; CEO TSMC cho biết quá trình tiền sản xuất N2 sẽ bắt đầu vào năm 2024, còn việc sản xuất hàng loạt thì sẽ được tiến hành sau đó một năm.

N2 được cho là tiến trình đầu tiên của công ty sử dụng bóng bán dẫn GAA (Gate all-aroud), hứa hẹn đem lại sự nhảy vọt về công suất và hiệu suất nhờ có nhiều thay đổi về cấu trúc so với FinFET (Fin field-effect transistors). Một phân tích viên cũng hỏi ông Wei về việc Intel và Samsung đã đi trước trong việc sử dụng GAA, nhưng đã không nhận được câu trả lời nào.

Thay vào đó, đại diện của TSMC đã nói nhiều hơn về 3nm - thành viên mới nhất chuẩn bị ra lò trong gia đình bán dẫn của công ty. Như ThinkPro đã đưa tin, 3nm đang được lên kế hoạch sản xuất hàng loạt - thứ sẽ được triển khai vào nửa cuối năm nay. Khoảng giữa năm sau thì chúng ta sẽ có sự xuất hiện của N3E - một phiên bản “tăng cường về hiệu năng, hiệu suất và điện năng tiêu thụ” của N3.

Với giới chuyên môn, việc thị trường liên tục có được những tiến trình chip mới sẽ là điều gì đó rất thú vị. Nhưng nhiều người dùng đang không mua được chip thì lại nghĩ khác, họ cho rằng TSMC nên tăng công suất chế tạo các phiên bản bán dẫn hiện có để giải quyết tình trạng khan chip, card,... trước khi nghĩ đến điều gì đó mới hơn.

Bên cạnh đó, TSMC đã dự đoán về sự phát triển mạnh mẽ của phân khúc máy tính hiệu suất cao (HPC). Đây cũng là thị trường đã tạo nên tới 41% doanh thu của công ty trong quý trước, nhỉnh hơn một chút so với mảng smartphone với 40%. Internet Vạn vật (IoT) và ô tô lần lượt xếp hai vị trí sau đó, với lần lượt 8% và 5% doanh thu đem lại.

Theo TechSpot