TSMC tăng cường chuỗi cung ứng , sắp sản xuất chip 3nm đầu tiên trên thế giới

Theo các báo cáo gần đây, TSMC đang làm tất cả những gì có thể củng cố vị trí một trong những nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới. Đồng thời đẩy mạnh tiến độ ra mắt chip 3nm đầu tiên trước các đối thủ.

Theo GizChina, TSMC đang nỗ lực đẩy mạnh việc xây dựng chuỗi cung ứng của riêng mình. Điều này cho phép hãng nâng cao tốc độ thương mại hóa các con chip với tiến trình mới nhanh hơn so với các đối thủ.TSMC hy vọng sẽ nang cao tính linh động trong nguồn cung và rút ngắn thời gian hoàn thiện sản phẩm mới. Tất nhiên, điều này cũng sẽ giúp giảm chi phí không cần thiết trong quá trình phát triển sản phẩm. 

Đối với những con chip tiến trình 5nm hiện đã được sản xuất hàng loạt, TSMC hy vọng sẽ cải thiện tốc độ hoàn thiện sản phẩm, mở rộng năng lực sản xuất và từ đó thu hút nhiều khách hàng hơn. Hãng chip này cũng đang làm điều tương tự đối với những mẫu chip tiến trình 3nm đang được phát triển.

Theo báo cáo, TSMC dự định mua 55 máy in bảng mạch EUV trước cuối năm 2021. Tính đến thời điểm hiện tại, một nửa số máy in bảng mạch EUV trên thế giới là của TSMC. Việc mua thêm máy móc sẽ thúc đẩy tốc độ của các khâu sản xuất liên quan đến EUV.

Chip 3nm giúp tăng 15% hiêu suất và giảm 25% năng lượng tiêu thụ

Quy trình 5nm mới đã mang lại sự gia tăng về hiệu suất với điện năng tiêu thụ ít hơn. Đến với tiêu chuẩn 3nm, chúng ta có thể hy vọng sự tối ưu về hiệu suất và điện năng còn tốt hơn. So sánh nhanh 2 tiến trình chip 3nm và 5nm, tiến trình mới mang lại mật độ bóng bán dẫn lớn hơn 15%. Điều đó giúp tăng 15% hiêu suất và giảm 25% năng lượng tiêu thụ. Đó là điểm vượt của chip 3nm khiến nó rất đáng được chờ đợi.

Theo các báo cáo, TSMC đã lên kế hoạch sản xuất chipset Apple A16 sắp tới sẽ được thực hiện trên tiến trình 3nm. Con chip này dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2022. Trong những năm tới, Apple A15 có thể sẽ được nâng cấp lên tiến trình 5nm hoặc thậm chí tăng cường lên 5nm +. Trong khi đó, Samsung, một đối thủ rất lớn trong ngành sản xuất chip cũng đang rục rịch sản xuất trên quy trình 3nm. Công ty Hàn Quốc sẽ sản xuất SoC Snapdragon 875 vào năm tới và cũng sẽ đặt cược vào tiến trình 5nm. Đó cũng là lý do Qualcomm giữ mối quan hệ hợp tác với TSMC cho một con chip dựa trên quy trình 3nm trong tương lai.

Ngoài Apple, TSMC sẽ tìm kiếm các đối tác trong tương lai cho chipset 3nm. Việc Huawei mất quan hệ đối tác chắc chắn đã gây ra tác động cho công ty, nhưng TSMC  kỳ vọng Huawei sẽ khắc phục được điều đó trong những năm tới. Nhiều thông tin hiện tại còn cho rằng TSMC hiện đã phát triển chip tiến trình 3nm một cách hoàn chỉnh.

Chúng ta hãy cùng chờ xem với những nỗ lực này, TSMC có thể mang đến những điều mới mẻ như chip 5nm và thậm chí là 3nm sớm cỡ nào.

Nguồn: GizChina