Intel, Ericsson, IBM và Samsung liên thủ làm chip next-gen

Mới đây, Quỹ Khoa học Quốc gia Hoa Kỳ (NSF) đã bỏ ra 50 triệu USD để thiết lập quan hệ đối tác giữa Ericsson, IBM, Intel và Samsung. Cùng nhau, bốn ông lớn này sẽ “liên thủ” để phát triển ra những mẫu chip mới với công nghệ cực tân tiến - còn được gọi là chip next-gen.

Sự hợp tác này là một phần trong sáng kiến có tên gọi Tương lai của Chất Bán dẫn (FuSe) của NSF. Giám đốc của Quỹ là Sethuraman Panchanathan đã chia sẻ về dự án này như sau:

“Các chất bán dẫn và vi điện tử trong tương lai sẽ là thành quả của quá trình nghiên cứu từ nhiều ngành công nghiệp bao gồm công nghiệp vật liệu, hệ thống. v.v. Các quan hệ đối tác như thế này là cực kỳ cần thiết để trao đổi thành quả nghiên cứu, qua đó rút ngắn thời gian thương mại hóa thành phẩm để chuẩn bị cho lực lượng lao động trong tương lai.”

Dự kiến, NSF sẽ hợp tác với Ericsson, IBM, Intel và Samsung để đầu tư vào nhiều dự án trên mọi mặt trận, dựa trên phương pháp tiếp cận là “đồng thiết kế”. Phương pháp này sẽ đồng thời xem xét hiệu suất ở mọi cấp độ như thiết bị, chip, hệ thống, khả năng sản xuất, khả năng tái chế và tác động của chúng tới môi trường.

Theo eeNews Europe