Intel: Tiến trình 7nm đã xong, vẫn đi đúng hướng để đạt 1nm vào năm 2025
Còn nhớ vài năm trước, Intel đã trình làng chiến lược chế tạo quy trình bán dẫn mới, hướng tới con số 1nm vào năm 2025. Và giờ đây, dường như đội Xanh đang tiến được những bước rất nhanh để đạt tới điều đó. Với thế hệ vi xử lý thế hệ 12 Alder Lake và thứ 13 Raptor Lake, công ty hiện đã sử dụng được tiến trình 10nm (hay Intel 7), ít nhất là đã thoát khỏi con số 14nm đầy ám ảnh. Những thông tin mới nhất từ chính chủ cho thấy, họ đã sẵn sàng để sản xuất các sản phẩm với tiến trình 7nm (hay Intel 4) ngay lúc này.
Cụ thể, Chủ tịch Viện Nghiên cứu của Intel tại Trung Quốc là Song Jiqiang đã chia sẻ điều đó tại một cuộc họp gần đây. Intel 4 sẽ là sản phẩm kế thừa của Intel 7 hiện đang phổ biến, và sẽ được tích hợp vào thế hệ phần cứng tiếp theo với tên gọi Meteor Lake, dự kiến ra mắt vào nửa cuối năm nay.
Bên cạnh đó, những kế hoạch xa hơn nữa như Intel 3, Intel 20A (2nm) và Intel 18A (1.8nm) cũng được cho biết là đang đi đúng hướng. Điều này sẽ giúp Intel tạo ra sự cạnh tranh nhanh chóng với các công ty dẫn đầu về bán dẫn hiện tại như TSMC và Samsung.
Dự kiến, những sản phẩm đầu tiên sử dụng quy trình Intel 20A sẽ xuất hiện vào Quý I/2024, trong khi phần cứng 18A thì sẽ là nửa cuối cùng năm. Đạt được những cột mốc trên sẽ giúp Intel tiến gần hơn tới mục tiêu 1nm của công ty vào năm 2025.
Hiện tại, chúng ta vẫn chưa có quá nhiều thông tin về vi xử lý sử dụng Intel 18A, nhưng với vi xử lý sử dụng Intel 20A thì công ty đã xác nhận tên gọi của nó sẽ là “Arrow Lake”. Cũng có nguồn tin cho biết Intel đã sản xuất các sản phẩm thử nghiệm đầu tiên sử dụng các tiến trình mới, nhưng không rõ chúng là để phục vụ cho nội bộ hay cả khách hàng thuộc bên thứ ha.
Dự kiến, các vi xử lý 20A và 18A sẽ giới thiệu hai công nghệ mới là RibbonFET và PowerVia. Trong khi RibbonFET (hay 'bóng bán dẫn hiệu ứng trường dải băng') sẽ là phiên bản cải tiến của FinFET với khả năng tĩnh điện được cải thiện thì với PowerVIA, đây sẽ là một quy trình cung cấp năng lượng tối ưu hơn, hướng tới giải quyết các vấn đề về nghẽn cổ chai thường thấy trong kiến trúc Silicon.
Theo Wccftech
