Mỹ và Nhật Bản hợp tác phát triển chip 2nm

Theo báo cáo được xuất bản bởi nhật báo tài chính Nikkei, Nhật Bản và Hoa Kì đã đồng ý hợp tác chặt chẽ để thúc đẩy phát triển quy trình bán dẫn 2nm, dần tiến tới sản xuất hàng loạt trong tương lai. Bộ trưởng Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản Koichi Hagiuda được cho là đã đến Hoa Kỳ vào thứ Hai để đàm phán về nước đi này.

Về cơ bản, ý tưởng của hai chính phủ là sẽ xây dựng một chuỗi cung ứng chất bán dẫn hiện đại tận dụng thế mạnh công nghệ vốn có của từng quốc gia. Đồng thời nó cũng cần có được độ bảo mật cao để công nghệ sản xuất không bị rò rỉ sang Trung Quốc.

Nikkei sau đó cũng đã nói đã chi tiết hơn về những gì Nhật Bản phải cung cấp cho Mỹ trong mối quan hệ này; cụ thể là các công nghệ thế mạnh của xứ sở Mặt trời mọc như sản xuất tấm silicon, sản xuất chất cảm quang và chất mài mòn. Một số tổ chức của Nhật Bản có thể tham gia vào sự hợp tác này bao gồm Tokyo Electron, Canon, và Viện Công nghệ và Khoa học Công nghiệp Tiên tiến Quốc gia.

Về phía Mỹ, hiện vẫn chưa rõ về những công nghệ và thực thể thương mại mà quốc gia này sẽ cung cấp cho dự án, nhưng khả năng cao đó sẽ là IBM và Intel.

Lý do chính dẫn tới hiệp ước công nghệ kể trên giữa Nhật Bản và Hoa Kỳ nằm ở nỗi lo hứng chịu âm mưu gián điệp, dẫn tới việc các công nghệ quan trọng có thể bị rò rỉ sang Trung Quốc. Ngoài ra, đó còn xuất phát từ việc cả hai quốc gia gần như sẽ không nhận được sự quan tâm đúng mực từ TSMC - khi những nhà máy chi nhánh của công ty sẽ chỉ sản xuất cho họ chip 10 - 20nm, thay vì 2nm như các cơ sở chính tại Đài Loan đang làm.

Sự tham gia của Nhật Bản vào thị trường bán dẫn toàn cầu đã bị hạn chế một cách đáng báo động kể từ năm 1990, khi nước này vẫn duy trì vị thế với việc cung cấp một nửa lượng chip cho thị trường bấy giờ. Với sự trở lại này thì khả năng cao trong năm nay, thị phần làm chip của quốc gia Đông Á sẽ tăng lên 10%.

Theo Tom’s Hardware